携帯電話無線機用モジュール。このモジュールには比較的大きいLSIが用いられている。左図左角にアンテナ線の切れ端が見える。10cm
のアンテナ線がケース内枠に張られていた。 外部からのノイズ、IC相互間のノイズ対策用に導電性の樹脂の皮膜があったが、剥ぐと、
五層で一枚にした表裏別回路で高密度のボードがある。実装用高精密産業用ロボットがあればこそ実現可能となる。 47×61×8 12g
携帯電話無線機用モジュール。このモジュールには比較的大きいLSIが用いられている。左図左角にアンテナ線の切れ端が見える。10cm
のアンテナ線がケース内枠に張られていた。 外部からのノイズ、IC相互間のノイズ対策用に導電性の樹脂の皮膜があったが、剥ぐと、
五層で一枚にした表裏別回路で高密度のボードがある。実装用高精密産業用ロボットがあればこそ実現可能となる。 47×61×8 12g